HI.P.PO.
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Scopri la nuova generazione di catodi Sputtering sviluppati da Kenosistec: HI.P.PO. Questo sistema brevettato non trasferisce calore ai substrati durante la deposizione, garantendo una produttività fino a 10 volte maggiore grazie a un tasso di deposito più elevato. Inoltre, offre significativi risparmi energetici e riduce il consumo di materiale target. Disponibile in dimensioni personalizzate per soddisfare ogni specifica esigenza.
Grazie alla sua velocità di deposito, HI.P.PO. può competere con la tradizionale metallizzazione per evaporazione. Essendo un sistema di magnetron sputtering, HI.P.PO. offre maggiore riproducibilità, stabilità, deposizione uniforme e possibilità di personalizzazione dei parametri, risultando efficace persino su materiali plastici come ABS, policarbonato e PMMA.
Sono molte le industrie che possono beneficiare della straordinaria versatilità di questo sistema: dall’industria automobilistica e aerospaziale, alla moda e gioielleria, dall’imballaggio alimentare all’industria tessile.
Hi.P.Po. è in grado di depositare molti metalli, tra cui:
- Alluminio
- Titanio
- Cromo
- Rame
- Nichel
Con questo innovativo catodo Sputtering è possibile anche depositare materiali compositi di tali metalli, come nitruri e carburi. Contattaci per verificare se il tuo materiale di deposito è stato già testato o vuoi valutare l’applicabilità di HI.P.Po.
- Diametro minimo: 70 mm
- Diametro massimo: 200 mm
- Altezza: può variare da 100 mm a 4000 mm
- Tasso di deposizione 10 volte superiore rispetto ai tradizionali catodi planari
- Temperature di deposizione compatibili con molte plastiche (T< 80°C)
- Dimensioni personalizzate
- Riduzione del volume della camera di circa il 40%
- Basso consumo energetico
- Riduzione dei tempi e della frequenza di manutenzione delle apparecchiature
- Risparmio sui costi dei materiali target, uniti ad una riduzione del loro cambio e manutenzione
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La nuova generazione di catodi Sputtering che non cede calore ai substrati durante la deposizione. Sviluppato e brevettato da Kenosistec.